求变！三星将全面整顿封装供应链：材料设备采购规则全改

撰文 / 刘宝华编辑 / 黄大路设计 / 赵昊然来源 / 彭博社、路透社等彭博社、路透社消息，出于国家安全考虑，美国商务部9月23日提议禁止中国软件和硬件在美国车联网和自动驾驶汽车中使用。拜登政府对中国公司收集美国司机和基础设施数据，以及外国可能操纵连接到互联网和导航系统的车辆表示严重关切。消息源透露，拟议的法规...

12月25日消息，据媒体报道，正计划对其进行 整顿，以加强。

这一举措将从材料、零部件到设备进行 的从零检讨”，预计将对国内外产业带来重大影响。

报道称，三星已经开始 现有供应链，并计划建立一个新的供应链体系，优先关注设备，并以性能为首要要求，不考虑现有业务关系或合作。

三星甚至正在考虑退回已采购的设备，并重新评估其性能和适用性，目标是推动供应链多元化，包括更换现有的供应链。

三星过去一直执行联合开发计划”与单一供应商合作开发下一代产品，然而，由于半导体技术日益复杂，三星认为这种一对一”开发方式具有局限性。

因此三星正准备转向一对多”的开发方式，即同时与多家供应商合作开发，以寻求更先进的技术和设备，预计该计划最早将于明年实施。

这也意味着三星将摆脱过去相对封闭的供应体系，为更多企业，包括现有供应商的竞争对手，提供向三星供应设备的机会。

还有业界人士透露，若未来先进封装供应链重组成功，这一模式很可能扩展到所有制程。