媒体：英伟达新款AI芯片面临延期交付，配套服务器还出现过热问题

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11月17日消息，继英伟达首席执行官黄仁勋近日承认新一代高性能GPU Blackwell确实存在设计上的缺陷之后，该芯片又遇到配套服务器过热的情况。近几个月，英伟达多次要求供应商修改服务器机柜设计，以 过热问题。这一消息已引起了客户的焦虑，他们担心这可能会导致服务器的延迟使用。

这些新的服务器机柜设计之所以引人注目，是因为它们能够集成72颗英伟达的人工智能芯片。人工智能开发者希望，这种高集成度能够使他们更快地训练更大的人工智能模型。包括微软、Meta和埃隆·马斯克（Elon Musk）的xAI在内的主要客户，对英伟达在今年3月发布的Blackwell表现出浓厚的兴趣。

有大型云服务提供商的高管们担心，Blackwell推迟上市，可能会影响他们明年启动GPU集群的计划。他们指出，至少需要几周时间来 系统并 潜在的问题，尤其是考虑到Blackwell机柜新颖的设计和前所未有的复杂性。

例如，微软等客户计划通过更换一些组件来定制他们的Blackwell机柜，以更好地适应他们的数据中心，但最终的设计仍然取决于英伟达如何同它们进行配合。

英伟达发言人没有对Blackwell机柜设计的最终确定情况发表评论。该发言人提到，英伟达的“GB200系统是有史以来最先进的计算机”，并且“将它们集成到多样化的数据中心环境中需要与客户共同协作。”

英伟达的客户们面临着巨大的压力，因为他们希望能够在竞争对手之前推出数据中心服务器集群。英伟达首席执行官黄仁勋今年9月曾在旧金山高盛科技大会上表示：“我们组件、技术和基础设施以及软件的交付，直接影响到客户的收入，直接影响到他们的竞争力。因此，我们有着许多情绪更为激动的客户。”

黄仁勋在今年3月举行的年度GTC大会上不仅发布了Blackwell系列芯片，还推出了Blackwell服务器的机柜 方案。英伟达已生产了连接其芯片的电缆，黄仁勋的推销点是，客户可以通过订购机柜以及芯片和电缆来确保更快的连接。加载72颗GPU的机柜重达3000磅（约合1.5吨），英伟达宣称它是连接芯片以获得最快性能的最佳方式。

然而，机柜及其密集的多个GPU布局是英伟达迄今为止最复杂的设计。在公开推出机柜几个月后，英伟达工程师在 新系统时发现机柜无 常工作。连接太多高度复杂的芯片会导致它们过热，使机柜中的服务器变得不太可靠，并影响它们的性能。此外，机柜还需要液冷，而不是传统的空气冷却。大多数人工智能开发人员和数据中心提供商以前从未使用液冷技术，这也是英伟达客户对此种设计感到焦虑的另一个原因。

与此同时，客户正在考虑替代方案。一家已经订购了机柜的云公司的高管表示，Blackwell的相关问题导致该公司考虑购买更多的英伟达Hopper芯片，也就是H100或H200。客户可能会选择购买更多的Hopper芯片，而不是等待Blackwell芯片的上市。分析师和投资者认为，Hopper系列的高利润率可能会提升英伟达的短期收入。

然而，这种选择可能会影响英伟达的长期收入增长。原因是那些转向Hopper芯片的客户，未来可能不会大量购买Blackwell芯片和NVLink服务器。这样一来，英伟达未来的销售额可能会减少。（腾讯科技特约编译/无忌）