台积电亚利桑那厂再添产品线，苹果Apple Watch芯片首次在美制造

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IT之家 1 月 9 日消息，消息源蒂姆・卡尔潘（Tim Cul n）昨日（1 月 8 日）发布博文，报道称台积电美国亚利桑那工厂（Fab 21）获得了苹果公司新的产品订单，除了生产适用于 iPhone 的 A16 芯片外，还在为 Apple W ch 生产 SiP 芯片（系统级封装，Syste -in-Package），据信为 S9 SiP 芯片。

该工厂于 2024 年 9 月开始为 iPhone 15 和 iPhone 15 Plus 生产 A16 Bionic 芯片，而本次爆料的 S9 SiP 同样基于 A16 芯片打造，首次亮相于 2023 年，随 Apple W ch Se es 9 智能手表发布。

S9 和 A16 均采用的 4 纳米制程技术（简称“N4”），两款芯片的技术基础相同，台积电得以 地调整其亚利桑那州生产线，同时生产 S9 和 A16。

IT之家注：虽然现在已停产 Apple W ch Se es 9，不过同期推出的 Apple W ch Ultra 2 依然使用该芯片。

消息源表示，亚利桑那工厂是台积电重要的半导体制造基地，但其产能仍处于早期阶段。目前运营阶段（ 阶段 A 期）的月产量约为 10000 片晶圆。这些晶圆用于生产苹果的 A16 和 S9 芯片，以及 AMD 等其他客户的产品。 阶段 B 期预计将于 2025 年年初完成，届时该工厂的产能将翻倍，达到每月 24000 片晶圆。