传PS6的SoC设计已经完成 有望在2027年正式发售

文/小乐自从社交账号被封禁后，富二代王思聪也变得越来越低调了。尤其是进入2024年后，王思聪几乎定居在了日本东京。偶尔带着女伴们游一游欧洲，但最后还是回到日本居住，再加上此前王思聪就把他的豪车给托运过去，似乎要在国外长期居住了。

随着任天堂Switch 2的正式公布，御三家开始进入了新一轮的主机大战。根据 的传闻，索尼PS6的SoC设计已经完成。

报道称，该芯片的首批生产将于今年晚些时候投产。从生产游戏机的记录来看，最终硬件将在首款A0芯片生产2年后，也就是2017年左右。

此外，更早的报道称，PS6的GPU将基于UDNA，即AMD RDNA技术的下一代变体。此前也有报道称，UDNA将使AMD时隔三年重返旗舰GPU市场。

近日，国内舅舅爆料，PS6将上AMD的3D堆叠技术。3D堆叠已经在锐龙X3D桌面处理器大放异彩，成为游戏玩家最强CPU。3D堆叠将结合不同的核心IP堆栈和3DV-Cache技术，通过将L3缓存堆叠在一起，这些内核可大幅提升CPU带宽，有望大幅提升性能和能效。

PS6还将进一步扩展PSSR技术，据透露该技术将影响FSR 4的开发。机器学习将是PS6开发的一个重要方面，预计它将超越所有下一代主机。