2024年22款智驾芯片新品盘点：舱驾一体元年开启

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根据灼识咨询数据，全球智能驾驶 方案市场规模将由2023年的2687亿元提升至2028年将增至5609亿元，复合年增长率为15.9%。其中，中国市场规模由2023年的681亿元提升至2028年的1642亿元，复合年增长率将达到19.2%，继续保持快速增长势头。

其中，2024年是汽车由中低阶智驾转向高阶智驾进化的关键一年，不仅资本市场迎来速腾聚创、如祺出行、黑芝麻智能、文远知行、地平线、小马智行、佑驾创新等一大批智驾 方案公司，大批智驾芯片也进入集中上市周期，行业或迎来智驾全产业链的竞争新阶段。

那么，面对未来的智驾市场发展及需求，各家智驾芯片公司于2024年都推出了哪些新的芯片方案？

1、地平线：征程6、Ho zon SuperD ve

地平线是国产大算力智驾芯片的头部企业，继征程3、征程5不断开疆拓土后，征程6也终于走向落地阶段。

2024年4月，地平线于2024智驾科技产品发布会上，重磅发布新一代车载智能计算方案征程6系列以及Ho zon SuperD ve全场景智能驾驶 方案，号称要加速智驾平权。

征程6系列共推出6个版本，包括征程6B、征程6L、征程6E、征程6M、征程6H、征程6P，面向不同智能驾驶场景进行了计算方案的灵活配置，算力覆盖10~560Tops。

据介绍，征程6系列首批量产合作车企及品牌包括上汽集团、大众汽车集团、比亚迪、理想汽车、广汽集团、深蓝汽车、北汽集团、奇瑞汽车、星途汽车、岚图汽车等，以及多家Tier 1、软硬件合作伙伴，已于2024年内开启首个前装量产车型交付，并预计于2025年实现超10款车型量产交付。

征程6系列的推出意义重大，不仅 了征程5面临的痛点，还在算力领域进一步缩小与国际大厂的 ，该芯片也被国内智驾市场寄予厚望，地平线有望凭借该芯片进一步扩大市场份额。

SuperD ve则于2024年第二季度与多家 Tier 1和汽车品牌达成合作，于第四季度推出标准版量产方案，并将于2025年第三季度实现首款量产合作车型交付。

2、黑芝麻智能：华山A2000、C1236、C1296

黑芝麻智能也是本土强有力的智驾芯片供应商之一，其于2024年迎来两大里程碑：新品发布和港股上市。

黑芝麻智能在2024(第十八届)北京国际汽车展览会上隆重展示发布于2023年4月的武当系列C1200家族的两款具体型号——C1236和C1296。

C1236单芯片集成NOA域控的传感器接入、算法加速、线速数据转发、4K显示等，可助力客户达成极致性价比。C1296内置安全隔离MPU，能够以低成本实现典型舱驾泊融合，结合对Hypervisor的硬加速，可灵活满足复杂多变场景的需求，助力车厂电子电气架构顺利演进。根据计划，两款产品均于2024年Q4量产。

全新A2000家族也同步问世，该芯片支持包括VLM和PRR模块的高阶版端到端系统的部署，为终端客户提供更高性能的智驾体验，并为L3和L4级自动驾驶做好准备，预计于2026年量产。

3、芯擎科技：星辰一号AD1000

本土企业芯擎科技于2024年3月推出旗下首款智能驾驶芯片——“星辰一号AD1000”，并于2024年10月成功点亮，预计将在2025年实现量产，2026年大规模上车应用。

该芯片拥有超过330亿个晶体管，采用7nm车规工艺，符合AEC－Q100标准，CPU算力达250 KDMIPS，NPU算力高达512 Tops，通过多芯片协同可实现最高2048 Tops算力。在硬件配置上，AD1000集成高性能VACC与ISP，内置ASIL－D功能安全岛，拥有丰富接口，可 满足L2至L4级智能驾驶需求。

4、辉羲智能：光至R1

2024年10月，在2024世界智能网联汽车大会（WICV）上，辉羲智能发布了首款高性能智能驾驶芯片——光至R1，这是国内首款原生适配Tran ormer大模型的高性能自动驾驶芯片。这款芯片采用7nm车规级制造工艺，集成了多达450亿个晶体管，以其前瞻性的架构设计，实现了计算性能的显著提升，相较于目前国外主流芯片，其计算性能翻倍，而成本更低。

在计算能力方面，光至R1配置了CPU、NPU、GPU、ISP等多样的协同处理加速器，具备 的异构计算能力。在自动驾驶场景下，它能够灵活分配对应的计算需求，使得算力能够进行充分配合，从而满足系统可靠性、稳定性的 需求。具体而言，其NPU具备8核SIMT架构，CPU内置24颗Arm Cortex-A78AE核，可提供大于500Tops的深度学习算力及超过420kDMIPS的CPU算力。

5、为旌科技：VS919H

截至2023年末，为旌御行已推出VS909、VS919L、VS919三款产品，AI算力分别为8Tops、12Tops、24Tops，分别满足前视摄像头及泊车、单芯片行泊一体及CMS+流媒体后视镜、单芯片行泊一体域控（高速NOP）或行泊一体+CMS域控等L2~L2+级智驾场景芯片方案选型需求。

2024年12月19日，为旌科技再推出一款更高性能、更高算力的智驾芯片——VS919H，据了解，这是一款行泊一体智驾芯片，算力达40Tops，携手旗下其他智驾产品线重点聚焦于售价在7万元~15万元阶段的主力销量市场，随着该款芯片的推出，为旌御行初步形成完整闭环。

6、星宸科技：SAC8712、SAC8901

星宸科技此前已针对辅助智驾系统推出了SAC8542、SAC8904等系列芯片，2024年12月20日再推出SAC8712、SAC8901两款ADAS芯片，据星宸科技介绍，公司通过“产业链合作开发”的模式，提升了智驾算法公司开发的便利性，保证了方案应用的灵活性和合作伙伴价值最大化，据介绍，星宸科技正加速实现入门及腰部市场的差异化和智能化进展。

目前星宸科技的智驾产品线仍在快速延伸之中，预计2025年Q4会有一颗面向DMS（驾驶员监控系统）、CMS（电子外后视镜系统）的芯片产品，而面向高阶ADAS的大算力芯片SAC8905预计于2026年面世。

7、瑞萨：V4M、V4H、X5H

在TI、NXP、瑞萨三家传统汽车芯片大厂中，TI的TDA4VM、TDA4VH至今仍是中低端智驾市场的主流选项之一；NXP于2022年推出的S32V后发力明显不足，这两家公司2024年在芯片方面没有多少新进展。

不过瑞萨却于2024年积极推进智驾芯片的推出，在V3H难达预期的背景下，此前布局的V4M、V4H均于2024年进入量产阶段，其中V4M的NPU算力覆盖9~17 Tops，V4H算力覆盖24~34 Tops，均为7nm制程工艺，有望在未来与Mobileye、中国智驾芯片公司等争夺腰部智驾市场。

值得注意的是，瑞萨还于2024年发布了全新一代智驾方案X5H，采用3nm制程工艺，算力高达400 Tops，被认为是“全球首颗3nm制程的车规SoC芯片”，根据设计，X5H的应用领域不局限于ADAS，还适用于智能座舱、 等场景，预计2027年下半年投产。

8、AMD：Versal AI Edge二代、Artix UltraScale+ XA AU7P

作为GPU领域英伟达的最有力竞争者，AMD也在积极推进智驾方案。

2024年4月，AMD在Embedded World 2024嵌入式峰会上正式推出第二代Versal AI Edge系列，允许使用单芯片 方案处理自动驾驶系统的所有阶段——检测、感知、规划和执行，每瓦Tops算力是 代AI Edge系列的最多3倍，标量计算性能预计可比 代提升最多10倍，预计2025年底上市。

2024年9月，AMD发布的Artix UltraScale+ XA AU7P是一款经过成本优化的车规级FPGA，核心组件包括Artix UltraScale+、Zynq UltraScale+、S rtan 7、Zynq 7000，采用9×9毫米的紧凑封装，成为AMD 16nm工艺FPGA系列中的最小成员，适用于高级驾驶辅助系统（ADAS）传感器应用和车载信息娱乐。

9、高通：SA8620、SA8650、SA8775P、Ride Elite

在Thor量产不顺的背景下，于2024年全速推进智驾产品线，欲与英伟达一争高下。

SA8620、SA8650、SA8775P三款芯片均是2023年所发布，算力分别为36Tops、50~106Tops、72Tops，于2024年实现量产，2024年也被认为是高通Ride智驾芯片的量产之年。

其中SA8650对标英伟达O n N、地平线征程6E，合作企业包括Momenta、均联智行、毫末智行、中科创达、畅行智驾、纵目科技、诺博科技、德赛西威和卓驭等，被认为是2025年最合适做行泊一体的芯片方案之一，预计于2025年至2026年之间大规模上车。

SA8775P则是舱驾一体方案，预计2026年高通还将发布SA8797、SA8799等 ，并配合Ride Flex实现最高2000Tops的超高算力。

2024年10月，高通还重磅发布了下一代智能驾驶Ride Elite 方案，使用自研Oryon CPU，NPU支持多模态AI处理器，能够接入超过40个传感器，包括车外多个1600万像素的摄像头，以及面向乘客的360度全景红外摄像头，预计2025年面世。

10、Mobileye：EyeQ6L

曾经的智驾芯片王者Mobileye今年过得并不如意，EyeQ4系列由于算力过低，被市场抛弃风险愈发凸显，EyeQ5系列也在苦苦支持，面对不断变化的市场，Mobileye于2024年终于有了新动作。

首先是于4月正式推出量产版EyeQ6L，这款芯片设计了两块CPU内核和五个高计算密度加速器，算力是EyeQ4M的4.5倍，体积仅为EyeQ4M的一半左右，功耗则维持在相似水平，被认为是EyeQ4的替代品，预计未来几年内将装备在4600万辆汽车上。

不过，EyeQ5H的替代品EyeQ6H未能同步量产，预计要到2025年初才能实现。

11、蔚来汽车：神玑NX9031

2024年7月27日，在2024蔚来创新科技日上，蔚来汽车董事长 宣布，全球首颗车规级5nm高性能智驾芯片蔚来神玑NX9031流片成功。作为业界首款采用5nm车规工艺制造的高阶智能驾驶芯片，神玑NX9031拥有超过500亿颗晶体管，芯片和底层软件均已实现自主设计。

据介绍，这款芯片采用32核心CPU架构，内置LPDDR5x8533Mbps速率RAM，可实现“高动态范围高性能ISP”，拥有6.5GPixel/s像素处理能力，处理延时小于5 。 表示，神玑NX9031不论是综合能力还是执行效率，一颗自研芯片能实现四颗业界旗舰芯片（注：英伟达O n X）的性能。

12、小鹏汽车：图灵芯片

2024年11月6日下午，小鹏汽车在2024小鹏AI科技日上公布了图灵AI芯片的 进展，小鹏汽车表示，小鹏图灵芯片专为AI而生，拥有40核处理器，可本地运行30B参数的大模型，集成2个NPU以及面向神经网络的特定领域架构。

据小鹏汽车介绍，图灵AI芯片可同时应用在AI机器人、AI汽车、飞行汽车上，号称与英伟达O n X相比一颗顶三颗，自动驾驶、智能座舱大模型都可驱动，10月份，小鹏已经在图灵芯片上跑通了智驾功能。小鹏汽车还称，经过深度定制，图灵芯片算力可达到100%极致利用，未来AI汽车将搭载至少3颗图灵芯片。

小结：舱驾一体元年开启

据不完全统计，2024年共有10家 智驾芯片方案商以及2家主机厂推出新的智驾芯片或 方案。

盘点这12家企业发现，市场已分为两派别，一是以为旌科技、星宸科技、Mobileye、TI、瑞萨为代表的企业，主要聚焦腰部智驾市场；二是以芯擎科技、辉羲智能、高通、蔚来、小鹏为代表的企业继续发力大算力方案，加速L3、L4级高阶智驾落地。

其中，高通于2024年动作最大，在SA8540P的基础上，加快了SA8620、SA8650、SA8775P的量产进程，同时积极布局SA8797、SA8799、Ride Elite、Ride Flex等下一代产品及 方案，算力上对标英伟达，配合其在智能座舱领域的一家独大，预计在2025年开始对其他智驾芯片方案商形成强有力竞争。

值得注意是，舱驾一体方案开始落地，2024年相关新品即包括黑芝麻智能C1296、瑞萨X5H、AMD Artix UltraScale+ XA AU7P、高通SA8775P等，市场分析认为，2024年是舱驾一体芯片元年，其中，黑芝麻智能C1296已率先落地。

另外，智驾芯片的工艺制程整体由此前的12~16nm加速向目前的7nm过度，未来将加速向3~5nm进击，对本土企业而言，地缘 影响加剧背景下，供应链稳定性或至关重要。