老黄急了！AMD Radeon 8000S系列核显曝光，计算单元直接翻倍

原标题：CharacterAmnesiainChina（中国人的汉字健忘症）多年前，我访问北京时，与北京大学中文系的三位博士生共进午餐，他们都是汉语的母语人士。那天我正好感冒了，想写一封短信给朋友，取消下午的约会。

最近几年，AMD处理器不仅在性能和功耗方面表现出色，其核显性能也可圈可点，令人印象深刻。

其中，Radeon 78 可大致持平英伟达GeForce GTX 1650，这款核显被内置于多款处理器中，可以流畅运行大多数主流游戏，内置该款核心的笔记本电脑和台式机Ryzen 7 8700G在市场上都 受欢迎。Radeon 89 是Radeon 78 的继任者，其性能可大致持平GeForce RTX 3050移动版，虽然性能也很能打，但性能提升幅度稍低于预期。

在这种情况下，很多朋友都对AMD的下一代核显 感兴趣，本文的主题就是分享这方面的 爆料。

大家都知道，内置Radeon 70 系列核显移动版处理器的代号为Hawk Point，内置Radeon 80 系列核显移动版处理器的代号为St x Point，那么，内置下一代核显的移动版处理器的命名规则和代号是什么呢？

是有较大变化。按照常理来说，命名应该叫做“Radeon 90 ”系列，但实际情况并非如此，而是叫“Radeon 8000S”系列，代号依然沿袭以前的命名风格，叫“St x Halo”。

众所周知，2025年AMD将发布新一代的Radeon RX 8000系列独显，将采用RDNA4架构，预计Radeon 8000S系列核显没有这样的待遇，仍将采用RDNA3.5架构，可能会进行一定程度的优化完善。

对于AMD显卡，性能主要取决于计算单元的数量，Radeon 8000S系列核显将搭载16至40个计算单元，而目前性能最高的Radeon 89 仅搭载16个计算单元。

——换句话也就是说，Radeon 8000S系列核显的计算单元数量可能是Radeon 89 的两倍以上，升级幅度 大，性能 值得期待。

其中 端的型号命名目前未知（可能是“Radeon 8040S”），搭载16个计算单元，是性能 的型号，Radeon 8050S搭载32个计算单元，是中端型号，Radeon 8060S搭载40个计算单元，是性能最高的型号。

预计Radeon 8000S系列核显将会被首先搭载于Ryzen AI Max 300系列（也就是St x Halo系列）处理器中。

具体而言，高端型号Ryzen Al Max+ 395和Ryzen Al Max 395这两款型号拥有16核32线程，搭载性能最强的Radeon 8060S核显。Ryzen Al Max 385拥有12和24线程，搭载Radeon 8050S核显，Ryzen Al Max 380拥有6核12线程，搭载只具有16个计算单元的核显（目前命名未知）。

至于St x Halo系列处理器的发布时间，预计将在明年一月份举办的 CES 2025活动期间发布，将会和Radeon RX 8000系列独显等产品同时发布。

总的来看，AMD下一代Radeon 8000S系列核显的计算单元直接翻倍，性能 值得期待。可能有很多朋友想知道AMD什么时候会将该系列核显内置于桌面级处理器（类似Ryzen 7 8700G）中，目前尚无相关爆料，可能还 遥远。

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